PVD Thin Film Deposition System（SVAC-FilmLab-G）

ภาพรวมผลิตภัณฑ์

ระบบการสะสมฟิล์มบางด้วยเทคโนโลยี PVD (SVAC-FilmLab-G)
เทคโนโลยี Physical Vapor Deposition (PVD) หมายถึงกระบวนการที่พื้นผิวของแหล่งวัสดุ (ของแข็งหรือของเหลว) ถูกทำให้กลายเป็นอะตอมหรือโมเลกุลในสถานะก๊าซ หรือถูกทำให้แตกตัวเป็นไอออนบางส่วน และผ่านกระบวนการก๊าซความดันต่ำ (หรือพลาสมา) เทคโนโลยี PVD เป็นหนึ่งในเทคโนโลยีหลักของการเคลือบผิวเพื่อสะสมฟิล์มบางที่มีคุณสมบัติพิเศษบนพื้นผิวของวัสดุฐาน

ลักษณะทางเทคนิค

• การควบคุมอัตราการสะสมแบบอัตโนมัติ
• สามารถรวมกับอุปกรณ์ส่วนหน้าและส่วนหลัง เช่น การทดสอบประสิทธิภาพและการเคลือบแบบหมุน (spin coating)

การประยุกต์ใช้งาน
เทคโนโลยี PVD ถูกใช้อย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น

• การผลิตเซมิคอนดักเตอร์
• การเคลือบชิ้นส่วนเครื่องจักรเพื่อเพิ่มความทนทาน
• การผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และออปโตอิเล็กทรอนิกส์
• การเคลือบเพื่อป้องกันการกัดกร่อนและการสึกหรอ

ข้อดีของระบบ PVD

• ความสามารถในการควบคุมความหนาของฟิล์มบางได้อย่างแม่นยำ
• ความสามารถในการเคลือบวัสดุได้หลากหลายชนิด
• ให้ฟิล์มที่มีความสม่ำเสมอและคุณภาพสูง
• สามารถทำงานในสภาพแวดล้อมสุญญากาศเพื่อป้องกันการปนเปื้อน
  

สรุป
ระบบ SVAC-FilmLab-G เป็นระบบ PVD ที่ออกแบบมาเพื่อการสะสมฟิล์มบางที่มีคุณภาพสูง ด้วยการควบคุมอัตโนมัติและความสามารถในการรวมกับอุปกรณ์อื่นๆ ทำให้ระบบนี้เหมาะสำหรับการใช้งานในห้องปฏิบัติการและอุตสาหกรรมที่ต้องการความแม่นยำและประสิทธิภาพสูง