In-Situ Heating Chips & Holders

รายละเอียดคุณสมบัติ

วัสดุกรอบ

•  ซิลิคอน, ความต้านทานต่ำหรือสูง
•  ขนาด: 3.5mm x 3.8mm, 5mm x 5mm, 5mm x 7mm, หรือ 7mm x 9mm

พื้นที่เครื่องทำความร้อน

• 0.1mm ถึง 1.5mm รูปสี่เหลี่ยมหรือวงกลม

ขนาดเครื่องทำความร้อน

• 0.40mm ถึง 1.50mm
  

พื้นที่ตัวอย่าง

• ความหนา: 30nm ถึง 3000nm, SINx
• ตัวเลือก: รูหรือช่องบนเมมเบรน

ขนาดรูหรือบ่อตัวอย่าง

• 1um ถึง 100um

ความเข้ากันได้ของตัวอย่าง

•  ผงไมโครและนาโน, ฟิล์มบางที่เคลือบ, FIB Lamellae, ตัวอย่างที่หยดหรือพ่นเคลือบ