PVD Thin Film Deposition System（SVAC-FilmLab-T）

ภาพรวมผลิตภัณฑ์

ระบบการสะสมฟิล์มบางด้วยเทคโนโลยี PVD (SVAC-FilmLab-T)
เทคโนโลยี Physical Vapor Deposition (PVD) หมายถึงกระบวนการที่พื้นผิวของแหล่งวัสดุ (ของแข็งหรือของเหลว) ถูกทำให้กลายเป็นอะตอมหรือโมเลกุลในสถานะก๊าซ หรือถูกทำให้แตกตัวเป็นไอออนบางส่วน และผ่านกระบวนการก๊าซความดันต่ำ (หรือพลาสมา) เทคโนโลยี PVD เป็นหนึ่งในเทคโนโลยีหลักของการเคลือบผิวเพื่อสะสมฟิล์มบางที่มีคุณสมบัติพิเศษบนพื้นผิวของวัสดุฐาน

ลักษณะทางเทคนิค

สามารถรวมโมดูลการสะสมหลายประเภท เช่น

• การระเหยด้วยลำแสงอิเล็กตรอน (Electron Beam)
• การระเหยด้วยความร้อน (Thermal Evaporation)
• การพ่นด้วยแม่เหล็ก (Magnetron Sputtering)

การประยุกต์ใช้งาน
เทคโนโลยี PVD ถูกใช้อย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น

• การผลิตเซมิคอนดักเตอร์
• การเคลือบชิ้นส่วนเครื่องจักรเพื่อเพิ่มความทนทาน
• การผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และออปโตอิเล็กทรอนิกส์
• การเคลือบเพื่อป้องกันการกัดกร่อนและการสึกหรอ

ข้อดีของระบบ PVD

• ความสามารถในการควบคุมความหนาของฟิล์มบางได้อย่างแม่นยำ
• ความสามารถในการเคลือบวัสดุได้หลากหลายชนิด
• ให้ฟิล์มที่มีความสม่ำเสมอและคุณภาพสูง
• สามารถทำงานในสภาพแวดล้อมสุญญากาศเพื่อป้องกันการปนเปื้อน